3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten
Friedrich-Schiller-Universität Jena, JenaFrist abgelaufen
- Frist (abgelaufen)
- vor 214 Tagen abgelaufen
- Geschätzter Wert
- nicht angegeben
- Verfahren
- Öffentliche Ausschreibung
- Ort der Leistung
- nicht angegeben
- Veröffentlicht
- Branche
- Labor und Messtechnik
- CPV
- 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Die Vergabeunterlagen liegen auf der Plattform des Auftraggebers.
Beschreibung
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenz-komponenten beschaffen, um Einhausungen für hochsensible elektronische Hochfrequenz-komponenten zu produzieren und sie damit vor Umgebungseinflüssen zu schützen. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen: Siehe Anlage 2
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