Beschaffung Expandiergerät für getrennte Substrate (Wafer Ø200)
Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMSFrist abgelaufen
- Frist (abgelaufen)
- vor 1133 Tagen abgelaufen
- Geschätzter Wert
- nicht angegeben
- Verfahren
- Öffentliche Ausschreibung
- Ort der Leistung
- Dresden · Sachsen
- Veröffentlicht
Die Vergabeunterlagen liegen auf der Plattform des Auftraggebers.
Beschreibung
Semi-Automated Wafer Expander for Ø200 Wafers on dicing tape and film frames Beschaffung Expandiergerät für getrennte Substrate (Wafer Ø200)