Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design

Barkhausen Institut gGmbH, DresdenFrist abgelaufen

Frist (abgelaufen): 27.02.2024, 09:00 Uhrvor 951 Tagen abgelaufen
Geschätzter Wert: nicht angegeben
Verfahren: Öffentliche Ausschreibung
Ort der Leistung: Dresden · Sachsen
Veröffentlicht: 07.03.2024
Branche: Wartung und Instandhaltung
CPV: 50000000 Reparatur- und Wartungsdienste51000000 Installation (außer Software) · 55000000 Dienstleistungen des Hotel- und Gaststättengewerbes und des Einzelhandels · 66000000 Finanz- und Versicherungsdienstleistungen · 70000000 Immobiliendienste · 71000000 Dienstleistungen von Architektur-, Konstruktions- und Ingenieurbüros und Prüfstellen · 75000000 Dienstleistungen der öffentlichen Verwaltung, Verteidigung und Sozialversicherung · 77000000 Dienstleistungen in Landwirtschaft, Forstwirtschft, Gartenbau, Aquakultur und Bienenzucht · 79000000 Dienstleistungen für Unternehmen: Recht, Marketing, Consulting, Einstellungen, Druck und Sicherheit

Die Vergabeunterlagen liegen auf der Plattform des Auftraggebers.

Beschreibung

Der Auftraggeber Barkhausen Institut gGmbH, Schweriner Str. 1, 01067 Dresden, Deutschland gibt in dem Vergabeverfahren mit der Vergabenummer VB B01/24 zu der am 31.01.2024 06:00 Uhr auf www.evergabe.de (Vergabe-ID: 2888692) veröffentlichten Bekanntmachung mit dem Titel "Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design" folgendes bekannt: Das Vergabeverfahren wird aufgehoben, da gem. §17 (1) a) kein Angebot eingegangen ist, das den Bewerbungsbedingungen entspricht. Hardware

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