Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Erlangenvergeben
- Frist (abgelaufen)
- vor 199 Tagen abgelaufen
- Geschätzter Wert
- nicht angegeben
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb, Lieferung
- Ort der Leistung
- Dresden (Stadt) · Sachsen
- Veröffentlicht
- CPV
- 42900000 Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke
Beschreibung
The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
Zuschlag
Den Zuschlag erhielt Scia Systems GmbH aus Chemnitz am 02.07.2026. 1 Angebote gingen ein.
- Los 1Scia Systems GmbH, Chemnitz02.07.2026