Tender Republic Ausschreibungen

CMP Anlage

Universität Siegen, Siegenvergeben

Frist (abgelaufen)
vor 136 Tagen abgelaufen
Geschätzter Wert
nicht angegeben
Verfahren
Offenes Verfahren, Lieferung
Ort der Leistung
Siegen · Siegen-Wittgenstein · Nordrhein-Westfalen
Veröffentlicht
Laufzeit
19.06.2026 bis 22.06.2026
CPV
42990000 Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) · 42611000 Werkzeugmaschinen für besondere Zwecke

Beschreibung

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Zuschlag

Den Zuschlag erhielt S3 Alliance GmbH aus Kirchentellinsfurt am 19.06.2026. 6 Angebote gingen ein.

  1. Los 1
    S3 Alliance GmbH, Kirchentellinsfurt
    19.06.2026