Deposition Tool 8 Inch

Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM, GarchingFrist abgelaufen

Frist (abgelaufen): 05.10.2026, 12:00 Uhrheute abgelaufen
Geschätzter Wert: nicht angegeben
Verfahren: Offenes Verfahren, Lieferung
Ort der Leistung: Garching · München (Landkreis) · Bayern
Veröffentlicht: 21.08.2026
Für KMU geeignet: keine Angabe des Auftraggebers
Branche: Labor und Messtechnik
CPV: 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)42900000 Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke

Die Vergabeunterlagen liegen auf der Plattform des Auftraggebers.

Beschreibung

The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).

Beschreibung

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