Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, MünchenFrist abgelaufen
- Frist (abgelaufen)
- vor 73 Tagen abgelaufen
- Geschätzter Wert
- nicht angegeben
- Verfahren
- Offenes Verfahren, Lieferung
- Ort der Leistung
- Dresden · Dresden (Stadt) · Sachsen
- Veröffentlicht
- Für KMU geeignet
- keine Angabe des Auftraggebers
- CPV
- 42990000 Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Die Vergabeunterlagen liegen auf der Plattform des Auftraggebers.
Beschreibung
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)