Tender Republic Ausschreibungen

Flip-Chip Bonder

Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM, GarchingFrist abgelaufen

Frist (abgelaufen)
vor 1412 Tagen abgelaufen
Geschätzter Wert
nicht angegeben
Verfahren
Offenes Verfahren
Ort der Leistung
Garching · Bayern
Veröffentlicht
CPV
31640000 Maschinen, Apparate und Geräte mit eigener Funktion38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

Die Vergabeunterlagen liegen auf der Plattform des Auftraggebers.

Beschreibung

Flip-Chip Bonder

Ähnliche offene Verfahren

Elektrotechnik in Bayern, nach Frist sortiert. Alle anzeigen

  1. heute, in 8 Stunden
  2. in 2 Tagen
  3. in 3 Tagen
  4. in 6 Tagen
  5. in 6 Tagen
  6. in 7 Tagen
    Beleuchtungsverbesserung Altbau
    Staatliches Bauamt Muenchen 1 · Öffentliche Ausschreibung · Muenchen