Flip-Chip-Di-Bonder-Maschine zur heterogenen Integration verschiedener Halbleiterchips
Leibniz Universität Hannover, Hannover
- Frist (abgelaufen)
- keine Frist angegeben
- Geschätzter Wert
- nicht angegeben
- Ort der Leistung
- Hannover · Niedersachsen
- Veröffentlicht
- Branche
- Software
- CPV
- 48000000 Softwarepaket und Informationssysteme
Beschreibung
Flip-Chip-Di-Bonder-Maschine zur heterogenen Integration verschiedener Halbleiterchips
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