Flip Chip Die Bonder
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH, Darmstadtvergeben
- Frist (abgelaufen)
- vor 13 Tagen abgelaufen
- Geschätzter Wert
- nicht angegeben
- Verfahren
- Offenes Verfahren, Lieferung
- Ort der Leistung
- Darmstadt · Darmstadt (Stadt) · Hessen
- Veröffentlicht
- Branche
- Labor und Messtechnik
- CPV
- 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Beschreibung
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Zuschlag
Den Zuschlag erhielt Finetech GmbH & Co. KG aus Berlin am 28.09.2026. 2 Angebote gingen ein.
- Los 1Finetech GmbH & Co. KG, Berlin28.09.2026
Ähnliche offene Verfahren
Labor und Messtechnik in Deutschland, nach Frist sortiert. Alle anzeigen
- morgenBeschaffung eines HochleistungsflüssigkeitschromatographenTechnische Universität Berlin · Öffentliche Ausschreibung · BerlinBerlinnicht angegeben
- morgenNeubau Schule a.d. Ruhr, Mintarder Weg 43, 45219 Essen, Lieferung und Montage der GebäudeautomationStadt Essen - Immobilienwirtschaft · Öffentliche Ausschreibung · EssenEssennicht angegeben
- morgenMultifunktionales FPGA-basiertes Steuerungs-, Mess und SignalverarbeitungsinstrumentFriedrich-Schiller-Universität Jena · Offenes Verfahren · JenaJenanicht angegeben
- morgenObjektträgerscanner inkl. Zubehör für PolarisationUniversitätsklinikum Halle (Saale (AöR) - Kaufmännische Direktion · Öffentliche Ausschreibungohne Ortnicht angegeben
- morgenProtonentauschreaktions-Massenspektrometer (PTR-MS)Justus-Liebig-Universität Gießen · Offenes Verfahren · GießenGießennicht angegeben
- morgenMultispektrales Triple-Kamerasystem MicaSenseUniversität Rostock · Öffentliche Ausschreibung · RostockRostocknicht angegeben