Tender Republic Ausschreibungen

Los 2: DLIP-Interferenzmodul

Hochschule Merseburg, Merseburg

Frist
in 22 Tagen
Geschätzter Wert
nicht angegeben
Verfahren
Offenes Verfahren, Lieferung
Ort der Leistung
Merseburg · Saalekreis · Sachsen-Anhalt
Veröffentlicht
Für KMU geeignet
ja, laut Bekanntmachung
CPV
38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

Die Vergabeunterlagen liegen auf der Plattform des Auftraggebers.

Beschreibung

Für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien, insbesondere von Polymeren, wird neben dem Hochleistungs-Femtosekundenlaser ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (Direct Laser Interference Patterning - DLIP) benötigt. Das DLIP-Interferenzmodul dient der flexiblen und reproduzierbaren Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Fachlos 2 umfasst das DLIP-Interferenzmodul (CPV 38000000-5).

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