Tender Republic Ausschreibungen

Maschinen zur Herstellung und Bestückung von Leiterplatten

Universität Duisburg-Essen, Duisburgvergeben

Frist (abgelaufen)
vor 336 Tagen abgelaufen
Geschätzter Wert
nicht angegeben
Verfahren
Offenes Verfahren, Lieferung
Ort der Leistung
Duisburg · Duisburg (Stadt) · Nordrhein-Westfalen
Veröffentlicht
Branche
Labor und Messtechnik
CPV
38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)31000000 Elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung · 50530000 Reparatur und Wartung von Maschinen

Beschreibung

Maschinen zur Herstellung und Bestückung von Leiterplatten, Wartung und Lieferung von Verbrauchsmaterialien.

2 Lose

  1. Los 1
    Lieferung von Maschinen zur substraktiven Fertigung, Pressen und Durchkontaktierung der Leiterplatten

    Lieferung von Maschinen zur substraktiven Fertigung, Pressen und Durchkontaktierung der Leiterplatten gemäß der Leistungsbeschreibung.

    Zuschlag: LPKF Laser & Electronics SE, Garbsen

  2. Los 2
    Lieferung von Multifunktionale Bestückmaschine mit SMD-Bauteilen, automatisch

    Lieferung von Lieferung von Multifunktionale Bestückmaschine mit SMD-Bauteilen, automatisch, gemäß der Leistungsbeschreibung.

    Zuschlag: Fritsch GmbH, Kastl - Utzenhofen

Zuschlag

2 Zuschläge, Stand 12.11.2025. 6 Angebote gingen ein.

  1. Los 2
    Fritsch GmbH, Kastl - Utzenhofen
    12.11.2025
  2. Los 1
    LPKF Laser & Electronics SE, Garbsen
    12.11.2025

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