Tender Republic Ausschreibungen

Plasmaanlagen

Universität Siegen, Siegenvergeben

Frist (abgelaufen)
vor 628 Tagen abgelaufen
Geschätzter Wert
nicht angegeben
Verfahren
Offenes Verfahren, Lieferung
Veröffentlicht
Laufzeit
06.02.2025 bis 07.02.2025
CPV
42990000 Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Beschreibung

Plasmaanlagen für das reaktive Ionenätzen (reactive ion etching, RIE) und Plasmareinigung zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Zuschlag

Den Zuschlag erhielt Diener electronic GmbH & Co KG aus Ebhausen am 06.02.2025. 1 Angebote gingen ein.

  1. Los 1
    Diener electronic GmbH & Co KG, Ebhausen
    06.02.2025