PR1115961 - Assembly SiP Substrate
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.Frist abgelaufen
- Frist (abgelaufen)
- vor 271 Tagen abgelaufen
- Geschätzter Wert
- nicht angegeben
- Verfahren
- Öffentliche Ausschreibung
- Ort der Leistung
- Dresden, Südvorstadt · Sachsen
- Veröffentlicht
Die Vergabeunterlagen liegen auf der Plattform des Auftraggebers.
Beschreibung
Fraunhofer IIS benötigt einen Anbieter für die Fertigung von Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten inkl. Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in 2 Chargen mit der 1. Charge einen Umfang von etwa 30 bestückten Substraten und in der 2. Charge des Rests. Qualitätsanalyse (X-Ray, Schliff, Bilder und Warpage Messungen) nach vollständiger Bestückung PR1115961 - Assembly SiP Substrate