PR726476 - Lithography Process Support for Two Lithography Layers

Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMSFrist abgelaufen

Frist (abgelaufen): 12.06.2024, 14:00 Uhrvor 845 Tagen abgelaufen
Geschätzter Wert: nicht angegeben
Verfahren: Öffentliche Ausschreibung
Ort der Leistung: Dresden · Sachsen
Veröffentlicht: 29.05.2024
Branche: Wartung und Instandhaltung
CPV: 50000000 Reparatur- und Wartungsdienste51000000 Installation (außer Software) · 55000000 Dienstleistungen des Hotel- und Gaststättengewerbes und des Einzelhandels · 66000000 Finanz- und Versicherungsdienstleistungen · 70000000 Immobiliendienste · 71000000 Dienstleistungen von Architektur-, Konstruktions- und Ingenieurbüros und Prüfstellen · 75000000 Dienstleistungen der öffentlichen Verwaltung, Verteidigung und Sozialversicherung · 77000000 Dienstleistungen in Landwirtschaft, Forstwirtschft, Gartenbau, Aquakultur und Bienenzucht · 79000000 Dienstleistungen für Unternehmen: Recht, Marketing, Consulting, Einstellungen, Druck und Sicherheit

Die Vergabeunterlagen liegen auf der Plattform des Auftraggebers.

Beschreibung

We are seeking proposals for lithography process support for two lithography layers. The project involves utilizing 193nm (ArF) or 248nm (KrF) lithography technology for the first layer to expose structures of a minimum of 150nm. For the first lithography layer two possible mask options are required. The provider will be responsible for photoresist, exposure, and development processes, including metrology. For the second lithography layer, i-Line lithography technology can be used since dimensions for that layer are at least 450 nm. The provider will again handle the mentioned steps (see figure 1). The entire project must adhere to the protocol zones for wafer processing (Front End of Line) as per SEMI Standard. PR726476 - Lithography Process Support for Two Lithography Layers

Beschreibung

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