Präzisionsbonder für Chiplet Metall/Metall
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, Berlinvergeben
- Frist (abgelaufen)
- keine Frist angegeben
- Geschätzter Wert
- nicht angegeben
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren ohne Teilnahmewettbewerb, Lieferung
- Ort der Leistung
- Berlin · Berlin
- Veröffentlicht
- Laufzeit
- 18.02.2025 bis 26.09.2025
- Branche
- Elektrotechnik
- CPV
- 31000000 Elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung
Beschreibung
Präzisionsbonder für Chiplet Metall/Metall
Zuschlag
Den Zuschlag erhielt Finetech GmbH & co. KG aus Berlin am 19.02.2025. 1 Angebote gingen ein.
- GesamtFinetech GmbH & co. KG, Berlin19.02.2025
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