Tender Republic Ausschreibungen

Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH

Barkhausen Institut gGmbH, Dresdenvergeben

Frist (abgelaufen)
vor 455 Tagen abgelaufen
Geschätzter Wert
nicht angegeben
Verfahren
Offenes Verfahren, Lieferung
Ort der Leistung
Dresden · Dresden (Stadt) · Sachsen
Veröffentlicht
Laufzeit
01.09.2025 bis 31.08.2028
CPV
31700000 Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf

Beschreibung

Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH

Ein Los

  1. Los 1
    Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung

    Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung

    Zuschlag: Racyics GmbH, Dresden

Zuschlag

Den Zuschlag erhielt Racyics GmbH aus Dresden am 22.07.2025. 1 Angebote gingen ein.

  1. Los 1
    Racyics GmbH, Dresden
    22.07.2025

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