Rahmenvereinbarung für Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle und Prototyping Services
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Frankfurt (Oder)vergeben
- Frist (abgelaufen)
- vor 112 Tagen abgelaufen
- Geschätzter Wert
- 446.000 €
- Verfahren
- Offenes Verfahren, Dienstleistung
- Ort der Leistung
- Frankfurt (Oder) · Frankfurt (Oder) (Stadt) · Brandenburg
- Veröffentlicht
- CPV
- 73000000 Forschungs- und Entwicklungsdienste und zugehörige Beratung
Beschreibung
Abschluss einer Rahmenvereinbarung über Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services der IHP GmbH im Bereich der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung mit einer Laufzeit von 2 Jahren sowie einer zweimaligen Verlängerungsoption um jeweils 12 Monate (maximale Gesamtlaufzeit 48 Monate). Die Leistungen umfassen technische, organisatorische und logistische Unterstützungsleistungen und werden in drei Losen vergeben.
3 Lose
- Los 1Maskensupport und Auftragslogistikmanagement
- Prüfung und Kontrolle von Kundendaten zur Maskengenerierung im Rahmen von MPW- und Prototyping-Services - Unterstützung bei der Vorbereitung und Koordination der Maskenerstellung - Organisation und Steuerung der Auftragslogistik für MPW-Runs und Prototyping-Aufträge - Planung und Koordination des Vereinzelns (Dicing) für jeden Run - Organisation logistischer Abläufe für Wafer und ICs - …
Zuschlag: IHP Solutions GmbH, Frankfurt (Oder)
Geschätzt 150.000 €150.000 € - Los 2Backend-Prozessierung für MPW-Shuttle und Prototyping Services
Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung und Unterstützung von Backendprozessen für Wafer und ICs - Bereitstellung und Einsatz geeigneter Verpackungsmaterialien - Abdünnen von Wafern (Wafer Thinning Services) - Sägen (Dicing) von Wafern - Durchführung von Stealth Dicing Verfahren
Zuschlag: IHP Solutions GmbH, Frankfurt (Oder)
Geschätzt 296.000 €296.000 € - Los 3Advanced Packaging, Cu-Pillar, Bumping und Qualitätssicherung
Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung von Cu-Pillar-Prozessen - Solder Ball Bumping - Packaging von ICs - Durchführung von AOI (Automated Optical Inspection)
Zuschlag: IHP Solutions GmbH, Frankfurt (Oder)
ohne Wert
Zuschlag
3 Zuschläge, Stand 21.07.2026. 6 Angebote gingen ein.
- Los 1IHP Solutions GmbH, Frankfurt (Oder)21.07.2026
- Los 2IHP Solutions GmbH, Frankfurt (Oder)21.07.2026
- Los 3IHP Solutions GmbH, Frankfurt (Oder)21.07.2026