Sägeblätter / dicing blates
- Frist
- in 9 Tagen
- Geschätzter Wert
- nicht angegeben
- Verfahren
- Öffentliche Ausschreibung
- Ort der Leistung
- Chemnitz · Sachsen
- Veröffentlicht
Die Vergabeunterlagen liegen auf der Plattform des Auftraggebers.
Beschreibung
For the dicing of silicon wafers, dicing blades, compatible with the DISCO wafer dice DFD6340 are to be purchased Sägeblätter / dicing blates