Sägerringe / wafer dicing rings
- Frist
- in 9 Tagen
- Geschätzter Wert
- nicht angegeben
- Verfahren
- Öffentliche Ausschreibung
- Ort der Leistung
- Chemnitz · Sachsen
- Veröffentlicht
Die Vergabeunterlagen liegen auf der Plattform des Auftraggebers.
Beschreibung
For the dicing of 125 mm (5") wafers, wafer dicing rings (tape frames) for mounting the blue tape are to be purchased. These dicing rings are to consist of plastic in a double-ring-setup of consisting of an inner and an outer ring between which the blue tape is clamped. Sägerringe / wafer dicing rings