Uni-HD.2024.728_SMD-Bestückungsautomat_KIP
Universität Heidelberg, Heidelberg
- Frist (abgelaufen)
- keine Frist angegeben
- Geschätzter Wert
- nicht angegeben
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren ohne Teilnahmewettbewerb
- Ort der Leistung
- Heidelberg · Baden-Württemberg
- Veröffentlicht
- Branche
- Labor und Messtechnik
- CPV
- 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Beschreibung
Beschafft werden soll eine Maschine zur automatischen Bestückung elektronischer Baugruppen mit oberflächenmontierten Bauelementen (Surface-Mount Device, SMD-Bestückungsautomat). Neben der Bestückfunktionalität soll die Maschine auch in der Lage sein, die für den Lötprozess notwendige Lötpaste sowie spezielle Klebstoffe aufzutragen (eingebaute Dispenser). Besonderes Augenmerk wird auf die zuverlässige Verarbeitung von sowohl großen Bauteilen, wie z.B. FPGAs oder hochdichte SMT-Steckerleisten mit Kantenlängen von bis zu 80mm an mindestens einer Seite, als auch kleinsten Bauteilen wie Widerstände oder Kondensatoren der Standardgrößen SMD 01005 sowie Steckern mit einem Pin-Pitch von 0,3mm gelegt.
Ein Los
- Los 1Vergabeverfahren zur Lieferung eines SMD-Bestückungsautomaten
Beschafft werden soll eine Maschine zur automatischen Bestückung elektronischer Baugruppen mit oberflächenmontierten Bauelementen (Surface-Mount Device, SMD-Bestückungsautomat). Neben der Bestückfunktionalität soll die Maschine auch in der Lage sein, die für den Lötprozess notwendige Lötpaste sowie spezielle Klebstoffe aufzutragen (eingebaute Dispenser). Besonderes Augenmerk wird auf die …
ohne Wert
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