Tender Republic Ausschreibungen

Wafer-Bonder

Freistaat Bayern, vertreten durch Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg, RegensburgFrist abgelaufen

Frist (abgelaufen)
vor 985 Tagen abgelaufen
Geschätzter Wert
nicht angegeben
Verfahren
Öffentliche Ausschreibung
Ort der Leistung
Regensburg · Bayern
Veröffentlicht
CPV
31712000 Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme

Die Vergabeunterlagen liegen auf der Plattform des Auftraggebers.

Beschreibung

Wafer-Bonder Wafer-Bonder

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