Wirebonder
Friedrich-Schiller-Universität Jena, JenaFrist abgelaufen
- Frist (abgelaufen)
- vor 173 Tagen abgelaufen
- Geschätzter Wert
- nicht angegeben
- Verfahren
- Öffentliche Ausschreibung
- Ort der Leistung
- nicht angegeben
- Veröffentlicht
- Branche
- Labor und Messtechnik
- CPV
- 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Die Vergabeunterlagen liegen auf der Plattform des Auftraggebers.
Beschreibung
Für Aufbau und Kontaktierung von Photonic Integrated Circuits (PIC) auf TFLN/Lithiumniobat möchte die Friedrich-Schiller-Universität Jena einen (1) semi-automatischen Wirebonder mit Wedge- und Ball-Bonding für Aluminium- und Gold-Drähte beschaffen. Ziel ist die Erzeugung definierter Bond-Loops auf dichten Pad-Feldern und stabile Hochfrequenz-/Gleichstrom-Kontaktierungen. Typische Padgrößen betragen 100 x 100 μm. Es schließt damit die Lücke zwischen Die-Bonding und elektrischer/optischer Charakterisierung für Labor- und Pilotlinienfertigung. Die technischen Leistungsparameter gem. Anlage 2 sind mindestens zu erfüllen.
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