S_Anlagencluster_Die-Bonder/_Photonic-Bonder_KW2026
Hahn-Schickard gGmbH vergibt „S_Anlagencluster_Die-Bonder/_Photonic-Bonder_KW2026“ in Stuttgart, Baden-Württemberg; die Angebotsfrist endet am 16.11.2026 um 13:00 Uhr. Die Vergabe läuft als offenes Verfahren für eine Lieferung, der geschätzte Auftragswert beträgt 775.000 €, veröffentlicht wurde die Ausschreibung am 09.10.2026.
Die Leistung ist in 2 Lose geteilt: „Die-Bonder“ und „Photonic-Binder“. Zwischen Veröffentlichung und Fristende liegen 38 Tage. Maßgeblich für die Einordnung ist der CPV-Code 42000000 (Industrielle Maschinen). Alle Angaben stammen aus der Bekanntmachung des Auftraggebers Hahn-Schickard gGmbH und stehen im Ausschreibungsverzeichnis von Tender Republic, Stand 13.10.2026.
- Angebote bis
- in 34 Tagen
- Geschätzter Wert
- 775.000 €
- Verfahren
- Offenes Verfahren, LieferungJedes interessierte Unternehmen kann ein Angebot abgeben (§ 15 VgV).
- Ort der Leistung
- Stuttgart · Baden-Württemberg
- Auftraggeber
- Hahn-Schickard gGmbH, Stuttgart
- Veröffentlicht
- Für KMU geeignet
- keine Angabe des Auftraggebers
- CPV
- 42000000 Industrielle Maschinen
Angaben aus der Bekanntmachung von Hahn-Schickard gGmbH vom 09.10.2026; verbindlich sind die Vergabeunterlagen auf evergabe.de. Stand: , täglich aktualisiert. So entsteht das Verzeichnis · Fehler melden · Datenschutz und Widerspruch
Die Vergabeunterlagen liegen auf evergabe.de; den Link sehen registrierte Nutzer: Kostenlos registrieren oder anmelden.
2 Lose
Realisierung, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation eines
- Los 1Die-Bonder
Die-Bonders für die hochpräzise Montage von Chips und Modulen mit einer Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich. Ein komplettes Anlagengehäuse ermöglicht eine kontrollierte Prozessumgebung mit Reinraumqualität für hochstabile Montageprozesse mit dem Fokus auf maximale Ausbeute. Das Betriebsspektrum reicht von sehr flexiblen F&E-Prozessen bis hin zur 24/7-Produktion.
Geschätzt 550.000 €550.000 € - Los 2Photonic-Binder
Photonic Bonders für die passive und aktive Ausrichtung sowie die Montage optischer und photonischer Komponenten. Er muss geeignet sein, um Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems (MOEMS), bzw. dünne optische Komponenten wie Linsen, Linsenarrays, diffraktive optische Elemente, Strahlteiler, Prismen etc. verarbeiten zu können ohne die aktiven optischen Flächen zu beeinträchtigen.
ohne Wert