Tender Republic Ausschreibungen

Chip to Wafer Bonder

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Frankfurt (Oder)vergeben

Frist (abgelaufen)
vor 958 Tagen abgelaufen
Geschätzter Wert
nicht angegeben
Verfahren
Offenes Verfahren, Lieferung
Veröffentlicht
CPV
38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

Beschreibung

Dyson V15s Detect SubmarineTM Nass- und Trockensauger

Zuschlag

Den Zuschlag erhielt ASMPT Amicra GmbH aus Regensburg am 12.03.2024. 2 Angebote gingen ein.

  1. Los 1
    ASMPT Amicra GmbH, Regensburg
    12.03.2024

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