Kupfer-Backend-Prozessierung auf vorgefertigten Wafern

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Frankfurt (Oder)Frist abgelaufen

Frist (abgelaufen): 11.01.2024, 12:00 Uhrvor 998 Tagen abgelaufen
Geschätzter Wert: nicht angegeben
Verfahren: Offenes Verfahren, Lieferung
Ort der Leistung: Frankfurt (Oder) · Brandenburg
Veröffentlicht: 11.12.2023
Für KMU geeignet: ja, laut Bekanntmachung
Branche: Labor und Messtechnik
CPV: 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

Zur Ausschreibung auf vergabemarktplatz.brandenburg.de

Beschreibung

Die IHP GmbH benötigt im Rahmen eines MPW und Prototyping-Service Nachtbearbeitungsschritte an strukturierten 200mm Wafern. Auf vorstrukturtierten Wafern (bis zum Kontaktmodul) soll ein Backend (Kupfer/Aluminimum Metallisierung) gefertigt werden. Das Backend soll mindestens folgende Spezifikation einhalten: - Mindestens 4 dünne Cu-Leitbahnen im 130nm Technologieniveau. - Mindestens 2 dicke Cu-Leitbahnen mit 3µm Dicke - Eine Top-Metallleitbahn aus Aluminium mit mindestens 2,5µm Dicke. - Des Weiteren soll ein MIM Kondensator mit mindestens 2fF/µm2 Flächendichte im Backend zur Verfügung stehen. - Das Backend soll eine qualifizierte Passivierung enthalten. Es sollen in den nächsten 3 Jahren pro Jahr mindestens 3 Maskensätze und ungefähr 36 Wafer mit einer Losgröße von je mindestens 6 Wafer gefertigt werden. Weiterhin sollen innerhalb von 3 Jahren ca. 60 Setup- oder Shortloop-Wafer gefertigt werden, die nur die oberste Aluminimum-Leitbahn und die Passivierung enthalten.

Beschreibung

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