Wafer Bonder
Friedrich-Schiller-Universität Jena, Jenavergeben
- Frist (abgelaufen)
- vor 634 Tagen abgelaufen
- Geschätzter Wert
- 375.000 €
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Ort der Leistung
- Jena (Stadt) · Thüringen
- Veröffentlicht
- Branche
- Labor und Messtechnik
- CPV
- 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Beschreibung
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt, für Forschungszwecke einen (1) vielseiti-gen und benutzerfreundlichen Wafer Bonder anzuschaffen, welcher in Kombination mit Io-nenstrahlimplantation (am Standort vorhanden) die Herstellung von einkristallinen Dünn-schichten über Exfoliation auf verschiedenen Zielsubstraten mit höchster Flexibilität hinsichtlich der verwendbaren Materialien und zugänglichen Bonding-Prozesse ermöglicht und die technischen Leistungsparameter aus Anlage 2 mindestens erfüllen muss. Es stehen insgesamt maximal Mittel in Höhe von 377.300,00 € netto exklusive der Kosten zur Einbringung an die Verwendungsstelle zur Verfügung.
Ein Los
- Los 1Wafer Bonder
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt, für Forschungszwecke einen (1) vielseiti-gen und benutzerfreundlichen Wafer Bonder anzuschaffen, welcher in Kombination mit Io-nenstrahlimplantation (am Standort vorhanden) die Herstellung von einkristallinen Dünn-schichten über Exfoliation auf verschiedenen Zielsubstraten mit höchster Flexibilität hinsichtlich der verwendbaren Materialien und …
Zuschlag: SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG, Sternenfels
Geschätzt 375.000 €375.000 €
Zuschlag
Den Zuschlag erhielt SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG aus Sternenfels am 30.01.2025.
- Los 1SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG, Sternenfels30.01.2025
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